基于填料在覆銅板中的功能、用量、使用范圍和組成情況，填料已逐步成為覆銅板除樹脂、銅箔、玻纖布以外的第四大主材料。近幾年，在覆銅板中應用填料技術，已成為覆銅板技術開發的重要課題。

業界使用填料的主要難題是填料的分散問題，填料的分散性直接影響填料的添加量和性能發揮。通過適當的表面處理手段和分散技巧可以提升填料的添加改性效果，較常見的填料分散和表面處理方法有：無機包覆、有機包覆、物理分散法和表面活性劑法。

無機包覆

填料表面一般有大量的羥基，親水性較強，不利于在環氧樹脂等高分子中分散。無機包覆是在填料表面包覆一層氧化物，從而提高填料的分散性。目前，常用的無機包覆層物質主要有二氧化硅和氧化鋁，二氧化硅最常用，用量一般是填料質量的1%~10%。

有機包覆

有機包覆的原料主要有鈦酸酯偶聯劑、有機硅偶聯劑等。

有機硅烷偶聯劑水解后生成的羥基反應活性很高，加熱條件下會發生自身縮合，也可以和填料表面的羥基發生縮合，從而在填料表面形成有機層。通過使用硅烷偶聯劑可以在無機物質和有機物質的界面之間架起分子橋，把兩種性質懸殊的材料連接在一起，起到提高復合材料的性能和增加粘接強度的作用。

無機包覆和有機包覆都可以提高填料的分散性，同時包覆一層二氧化硅有利于提高填料的耐熱性和耐化學性。

物理分散法

改善填料分散性最常用的方法是通過機械攪拌，攪拌過程中產生的剪切力會破壞填料分子間的結合力。但攪拌分散對粒徑較小的填料分散效果不好，對較小粒徑的填料可采用超聲波分散。

表面活性劑法

利用表面活性劑的有機官能團與粒子表面進行化學吸附或化學反應，使表面活性劑覆蓋于粒子表面，起到減小表面能、減少粒子間相互結合的作用。常用的表面活性劑有：硬脂酸、表面活性劑、鈦酸酯偶聯劑等。

基于LED、高頻通訊、高速傳輸、汽車電子、IC封裝載板等電子工業的基本需求和業界目前的關注熱點，未來，覆銅板用填料的發展趨勢可能會重點體現在阻燃、高導熱、高填充、低介電和球形化、粒徑減小、雜質更低等方面。

來源：粉體圈