硅微粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。
電子級覆銅板硅微粉
硅微粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。
硅微粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。
目前，覆銅板用硅微粉主要分為以下幾類：
（1）結晶型硅微粉
即精選優質石英礦，經洗礦、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的石英粉。使用結晶硅微粉后，覆銅板的的剛度、熱穩定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場的快速發展，結晶硅微粉的產量和質量都有了較大幅度的提高。
（2）熔融硅微粉
即精選具有優質晶體結構的石英原料，經酸浸、水洗、風干、再經高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細碎、分級等工藝精制而成的硅微粉。
相比結晶型硅微，它具有更低的密度（2.2g/cm3），更低的介電常數,更低的熱膨脹系數（0.5×10-6/K），該種粉體主要在高頻覆銅板中作為填料使用。
在高頻技術持續發展的今天，從傳統1GHZ以下的頻率發展到2G、3G、5G乃至更高頻率，覆銅板的介電常數Dk和損耗因子Df就成為應用在高頻領域特別重要的指標。覆銅板的Dk高會使信號在傳遞過程中速度變慢，Df高會使信號在傳遞過程中產生損耗，因此如何降低覆銅板的Dk和Df成為覆銅板業界研究的熱點問題。
目前常用的降低Dk、Df的方法有：選用低Dk、Df的樹脂和選用低Dk、Df的玻璃纖維。降低玻璃纖維的Dk、Df主要通過改變玻璃纖維的化學成份來實現，即改變玻璃的熔制配方來實現，需要上游廠家密切配合才可能實現，而選取Low-Dk、Df的樹脂也很困難，因為此類樹脂通常價格較高且可加工性較差。因此在非特殊情況下，覆銅板廠家更愿意通過對環氧樹脂進行改性和添加填料來降低板材的Dk和Df值，熔融硅微粉作為填料就是一個很好的選擇。
（3）復合型硅微粉
復合型硅微粉又稱低硬度硅微粉。采用數種無機礦物經精確配比熔制成無定型態玻璃體，經破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的硅微粉。
此種粉體莫氏硬度在5.5左右，二氧化硅的成份被大大降低，化學成份的改變，可以有效降低硅微粉硬度，減小鉆頭在鉆孔制程中的磨損，減小鉆孔過程中的粉塵污染。
（4）球形硅微粉
指顆粒個體呈球狀，通過高溫將形狀不規則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化，后經冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉。此種粉的流動性較好，在樹脂中的填充率較高，做成板材后內應力低、尺寸穩定、熱膨脹系數低。
球形硅微粉技術在日本已經非常成熟，目前國內也有幾個廠家可批量生產環氧塑封料用球形粉。由于球形粉的價格很高，目前在覆銅板行業未能大規模使用，少量用在IC載板、HDI板等領域，相信隨著覆銅板向高端的發展，球形粉的應用將與日俱增。
（5）活性硅微粉
即向硅微粉添加適量偶聯劑，在適當的溫度下改性而成的硅微粉。此種粉添加在樹脂中具有很低的粘度，和樹脂的結合性能強，做成的板材具有很好的抗剝離強度，優異的耐高溫性能，同時還可以改善鉆孔性能。
但目前覆銅板廠家所采用的樹脂體系不盡相同，硅微粉生產廠商很難做到同一種產品適用所有用戶的樹脂體系，且覆銅板廠由于使用習慣，更愿意自己添加改性劑，因此活性硅微粉在覆銅板行業的推廣使用尚須時日。
目前應用在覆銅板上的超細硅微粉平均粒徑在2-3微米，隨著基板材料向超薄化方向發展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。未來覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1微米左右的超微細填料，結晶型硅微粉因具有良好的導熱作用將被廣泛應用，考慮到填料在樹脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開展，結晶型硅微粉很可能會和球形粉配合使用。
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