超微粉碎技術是近20年來發展起來的新技術。所謂超微粉碎，是指利用機械或流體動力的方法克服固體內部凝聚力使之粉碎，從而將3毫米以上的物料顆粒粉碎至10-25微米的操作技術，是20世紀70年代以后，為適應現代高新技術的發展而產生的一種物料加工高新技術。超微細粉末是超微粉碎的最終產品，具有一般顆粒所沒有的特殊理化性質，如良好的溶解性、分散性、吸附性、化學反應活性等。因此超微細粉末已廣泛應用于食品、化工、醫藥、化妝品、農藥、染料、涂料、電子及航空航天等許多領域。

一、技術特點

速度快，可低溫粉碎：超微粉碎技術是采用超音速氣流粉碎、冷漿粉碎等方法，與以往的純機械粉碎方法完全不同。在粉碎過程中不會產生局部過熱現象，甚至可在低溫狀態下進行粉碎，速度快，瞬間即可完成，因而最大限度地保留粉體的生物活性成分，以利于制成所需的高質量產品。

粒徑細且分布均勻：由于采用超音速氣流粉碎，作用在原料上力的分布相當均勻。分級系統的設置，既嚴格限制了大顆粒，又避免出現過粉碎，得到粒徑分布均勻的超細粉，同時很大程度上增加了微粉的比表面積，使吸附性、溶解性等相應增大。

節省原料，提高利用率：物體經超微粉碎后，近納米細粒徑的超細粉一般可直接用于制劑生產，而常規粉碎的產物仍需要一些中間環節，才能達到直接用與生產的要求，這樣很可能造成原料浪費。因此，該技術尤其適合珍貴稀少原料的粉碎。

減少污染：超微粉碎是在封閉系統下進行，既避免了微粉污染周圍環境，又可防止空氣中的灰塵污染產品。故在食品及醫療保健品中運用該技術，微生物含量及灰塵得以有效控制。

二、粉碎方法

磨介式粉碎：磨介式粉碎是借助與運動的研磨介質(磨介)所產生的沖擊以及非沖擊式的彎折、擠壓和剪切等作用力，達到物料顆粒粉碎的過程。磨介式粉碎過程主要為研磨和摩擦，即擠壓和剪切，其效果取決于磨介的大小、形狀、配比、運動方式、物料的填充率、物料的粉碎力學特性等。磨介式粉碎的典型設備有球磨機、攪拌磨和振動磨3種。

球磨機是用于超微粉碎的傳統設備，產品粒度可達20-40微米。當要求產品粒度在20微米以下，則效率低、耗能大、加工時間長。攪拌磨是在球磨機的基礎上發展起來，主要由研磨容器、攪拌器、分散器、分離器和輸料泵等組成。工作時在分散器高速旋轉產生的離心力作用下，研磨介質和顆粒漿料產生沖擊性的剪切、摩擦和擠壓等作用，將顆粒粉碎。攪拌磨能達到產品顆粒的超微化和均勻化，成品的平均粒度最小可達到數微米。振動磨是利用磨介高頻振動產生的沖擊性剪切、摩擦和擠壓等作用將顆粒粉碎的，所得到的成品平均粒度可達2-3微米以下，而且粉碎效率比球磨機高得多，處理量是同容量球磨機的10倍以上。

氣流超微粉碎：氣流磨可用于超微粉碎，是以壓縮空氣或過熱蒸汽，通過噴嘴產生的超音速高湍流氣流作為顆粒的載體，顆粒與顆粒之間或顆粒與固定板之間發生沖擊性積壓、磨擦和剪切等作用，從而達到粉碎的目的。現已有圓盤式、循環管式、靶式、對撞式、旋轉沖擊式、流化床式6大類氣流不銹鋼粉碎機。與普通機械式超微不銹鋼粉碎機相比，氣流不銹鋼粉碎機可將產品粉碎得很細(粉品細度可達2~40微米)，粒度分布范圍更窄，即粒度更均勻。又因為氣體在噴嘴處膨脹可降溫，粉碎過程沒有伴生熱量，所以粉碎溫升很低。這一特性對于低熔點和熱敏性物料的超微粉碎特別重要。但是氣流粉碎能耗大，能量利用率只有2%左右，要高出其他粉碎方法數倍。

值得指出的是，一般認為產品粒度與喂料速度成正比，即喂料速度愈大，產品粒度也愈大這種理解不全面。當喂料速度或不銹鋼粉碎機內顆粒濃度達到一定值后，這個說法是合理的。因為喂料速度增大，不銹鋼粉碎機內顆粒濃度也增加，發生顆粒擁擠現象，甚至顆粒流動像柱塞一樣，只有在"柱塞"前沿的顆粒，才有發生有效碰撞的可能，在后面的顆粒只有相互之間低速的碰撞和摩擦、發熱。但是，這并不是說顆粒濃度愈小，產品粒度愈小，或者粉碎效率愈高。恰恰相反，當顆粒濃度低到一定程度，顆粒之間將缺少碰撞機會而降低粉碎效率。